YAMAHA贴片机程式编写步骤

开机:

0-1打开电源

0-2等机器自我测试完成后,光标移至2/DATA/M,按[ENTER],进入第二层MODE.

0-3光标移至4/MANUAL,按[ENTER],进入第三层COMMAND_LIST.

0-4游标移至B6INIT.ORIGIN,按[ENTER],开始归原点.

0-5归完原点,按[ESC],再按[ENTER],跳回第二层MODE.

建立新档案:

1-1光标移至1/EDIT_DATE,按[ENTER],进入第三层COMMAND_LIST.

1-2游标移至D2CREATPCBDATA,按[ENTER],建立PCB档案.

1.输入欲建立之档名.

2.按[SPACE],选择EXEC后,按[ENTER]执行.

1-3游标移至D1SWITCHPCBDATA,按[ENTER],开启PCB档案.

1.用上下键选择欲开启之文件名称后,按[ENTER]开启.

2.或直接键入文件名称,光标会自动跳到与输入名称相同或近似的文件名称上,再按[ENTER]开启(VER.1.12以后).

1-4选择PCBINFO.,按[ENTER].

编写PCBINFORMATION:

2-1按[ESC],进入第三层COMMAND_LIST.

2-2光标移至B7CONVEYORUNIT,按[ENTER],进行PCB定位.

(一)使用LOCATEPIN定位

1.游标移至CONVEYORWIDTH上,按[ENTER].

2.输入PCB宽度,按[ENTER,轨道自动调整为所输入的宽度.

3.游标移至MAINSTOPPER上,按[ENTER],升起MAINSTOPPER.

4.将PCB放在输送带上.

5.游标移至CONVEYORMOTOR上,按[ENTER],将PCB送入定位,待PCB和MAINSTOPPER相碰后,再按一次[ENTER],停止输送带.

6.游标移至LOCATEPIN上,按[ENTER],升起LOCATEPIN.

7.按下紧急开关.

8.放松锁定LOCATEPIN2和PUSHIN的卡榫.※实机讲解.

9.调整LOCATEPIN2至正确插入第二个定位孔.

10.锁紧卡榫.

11.解除紧急开关,并按[READY].

12.游标移至PUSHUP上,按[ENTER],升起底板.

13.调整PUSHUPROD高度.※实机讲解.

14.游标移至MAINSTOPPER上,按[ENTER]放下MAINSTOPPER.

15.按[ESC],跳回第三层COMMAND_LIST.

(二)使用EDGECLAMP定位

1.游标移至CONVEYORWIDTH上,按[ENTER].

2.输入PCB宽度,按[ENTER],轨道自动詷为所输入的宽度.

3.游标移至MAINSTOPPER上,按[ENTER],升起MAINSTOPPER.

4.将PCB放在输送带上.

5.游标移至CONVEYORMOTOR上,按[ENTER],将PCB送入定位,待PCB和MAINSTOPPER相碰后,再按一次[ENTER],停止输送带.

6.游标移至PUSHUP上,按[ENTER],升起底板.

7.调整PUSHUPROD高度.

8.游标移至EDGECLAMP上,按[ENTER],夹起板边.

9.游标移至PUSHIN上,按[ENTER],升起PUSHIN.

10.按下紧急开关.

11.放松锁定LOCATEPIN2和PUSHIN的卡榫.※实机讲解.

12.调整PUSHIN至刚好碰到PCB尾端.

13.锁紧卡榫.

14.解除紧急开关,并按[READY].

15.游标移至MAINSTOPPER上,按[ENTER],放下MAINSTOPPER.

16.按[ESC],跳回第三层COMMAND_LIST.

2-3光标移至B0TEACHING,TRACECONDITION,按[ENTER],设定及启动MOVINGCAMERA.

1.选择CAMERA,按[ENTER].

2.选择速度(任意),按[ENTER].

3.设定使不使用FIDUCIAL,选择NOTUSE,按[ENTER].

2-4TeachingPCBORIGIN坐标.

1.在PCB上选定易目视的位置,如PAD转角.

2.按住YPU上的JOYSTICK按键.

3.推游戏杆,并从VISIONMONITOR上观察是否已移至选定的位置上.

4.移到定位点后,按两次[F10],自动输入X和Y坐标.

2-5TeachingPCBFIDUCIAL坐标,设为USE.

1.在整块PCB上选定光学识点(对角).

2.按住YPU上的JOYSTICK按键.

3.推游戏杆,并从VISIONMONITOR上观察是否已移至选定的位置上.

4.移到定点后,按两次[F10],自动输入X和Y坐标.

5.再把SKIP?项,设为USE,表示要使用.

2-6TeachingBLOCKFUDUCIAL坐标,并设为USE.

1.在BLOCK上选定光学辨识点(对角).

2.按住YPU上的JOYSTICK按键.

3.推游戏杆,并从VISIONMONITOR上观察是否已移至选定的位置上.

4.移到定点后,按两[F10],自动输入X和Y坐标.

5.再把SKIP?项,设为USE,表示要使用.

2-7选择PcbFixDevice(定位方式).

1.游标移至PcbFixDevice.

2.按[SPACE],选择定位方式.

2-8按[ESC],进入第三层COMMAND_LIST.

2-9按[F3]或游标移至A1MAINWINDOW按[ENTER],选择MARKINFO.,按[ENTER].

编写MARKINFORMATION:

3-1任意输入MARKNAME.

3-2按[TAB],切换至MARKTYPEINFO.子窗口.

3-3按[ESC]进入第三层COMMAND_LIST.

3-4游标移至A3VIEWDATABASENo.,按[ENTER],在DATABASE中选择适当的MARK编号后,按[ENTER].

3-5按[F7],复制DATABASE的设定.

3-6检查MARKTYPE是否正确(FIDUCIAL/CAMERA).

3-7按[F4],切换至MARKSIZEINFO.子窗口.

3-8测量并输入MARKOUTSIZE.

3-9按[F4],切换至VISIONINFO.子窗口.

3-10检查MARKSHAPE是否正确.

3-11检查MARKSUPFACETYPE是否正确.

3-12按[F6],进行视觉辨识调整.

1.光标移至FIXPCB,按[ENTER],进行PCB定位.参考2-2.

2.游标移至TEACHMARK,按[ENTER]两次.

3.按住YPU上的JOYSTICK按键.

4.推游戏杆,并从VISIONMONITOR上观察是否已移至MARK位置上.

5.已移至MARK位置上后,按[ENTER].

6.光标移至VISIONTEST,按[ENTER],进行辨识.

7.若失败,将游标移至PARM.SEARCH,按[ENTER]做参数搜寻.

8.完成参数搜寻后,将游标移至VISIONTEST,按[ENTER].

9.若失败,重复步骤7;若仍失败,请检查MARKOUTSIZE是否正确.直到VISIONTEST成功.

10.成功后,游标移至EXIT,按[ENTER]跳出.

3-13按[ESC]进入第三层COMMAND_LIST.

3-14按[F3]或游标移至A1MAINWINDOW,按[ENTER],选择BLOCKREPEATINFO.,按[ENTER].

编写BLOCKREPEATINFORMATION:

4-1输入各BLOCKREPEAT点的名称.

4-2按[ESC]进入第三层COMMAND_LIST.

4-3游标移至B0TEACING,TRACECONDITION,按[ENTER].

1.选择CAMERA,按[ENTER].

2.选择速度(任意),按[ENTER].

3.设定使不使用FIDUCIAL,选择USE,按[ENTER].

4-4第一个BLOCKREPEAT点的坐标取与PCBORIGIN一样,故坐标为(0,0).

4-5其余BLOCKREPEAT点则取各BLOCK上和第一个BLOCK上的BLOCKREPEAT点相同的位置.

1.按住YPU上的JOYSTICK按键.

2.推游戏杆,并从VISIONMONITOR上观察是否已移至正确位置上.

3.移到定点后,按两次[F10],自动输入X和Y坐标.

4-6输入各个BLOCK和第一个BLOCK比较后的旋转角度.

4-7按[ESC],进入第三层COMMAND_LIST.

4-8按[F3]或游标移至A1MAINWINDOW,按[ENTER],选择COMPONENTINFO.,按[ENTER].

编写COMPONENTINFORMATION:

5-1任意输入各种零件名称(所有零件都要做以下CHECK).

5-2按[TAB],切换至USERITEM子窗口.

5-3游标移至DATABASENO.上.

5-4游标移至2/1/A3,按[ENTER],在DATABASE中选择适当的COMPONENT编号后,按[ENTER].

5-5按[F7],复制DATABASE的设定.

5-6检查COMP.PACKAGE.

5-7检查FEEDERTYPE.

5-8检查REQUIREDNOZZLE.

5-9检查ALLGNMENTMODULD.

5-10按[F4],切换至PICK&MOUNT子窗口.

5-11检查PICKUPANGLE.

5-12检查PICKHEIGHT及MOUNTHEIGHT.

5-13检查DUMPWAY.

5-14检查MOUNTACTION.

5-15检查PICKSPEED及MOUNTSPEED.

5-16检查PICKVACUUM及MOUNTVACUUM.

5-17按[F4],切换至TRAY子窗口.

5-18检查X及Y-COMP.AMOUNT.

5-19检查X及Y-COMPPITCH.

5-20检查X及Y-CURRENTPOS.

5-21检查WASTESPACE(L)及WASTESPACE(R)或PALLETSTART及PALLET-END及PALLET-CURRENT.

5-22检查X及Y-TRAYAMOUNT.

5-23检查X及Y-TRAYPITCH.

5-24检查X及YCURRENTTRAY.

5-25检查COUNTOUTSTOP.

5-26按[F4],切换至VISION子窗口.

5-27检查ALIGNMENTTYPE.

5-28按[F4],切换至SHAPE子窗口.

5-29检查BODYSIZEX及Y及Z.

5-30检查LEADNUMBER.

5-31检查REFLECTLL.

5-32检查LEADPITCH.

5-33检查LEADWIDTH.

5-34检查MOLDSIZEX及Y.

5-35按[F6],进行视觉辨识调整.

5-36所有零件都做完后,按[F3]或游标移至A1MAINWINDOW,按[ENTER],选择MOUNTINFO.,按[ENTER].

编写MOUNTINFORMATION:

6-1输入所有MOUNT点名称.

6-2光标移至2/1/B0,启动MOVINGCAMERA.

6-3输入所有MOUNT点坐标.

6-4检查并输入所有MOUNT点角度.

6-5按[F4],切换至COMPONENTINFO.子窗口.

6-6按[TAB],回到MOUNTINFO.主画面.

6-7对照各个MOUNT点所使用的零件,并将该零件在COMPONENTINFO.中的编号输入到MOUNTINFO.中的COMP参数内.

6-8按[ESC],叫出命令列(COMMAND…LIST).

6-9游标移至2/1/E0SAVEPCB&EXIT,按[ENTER],储存档案并跳出.

进行自动编排:

7-1游标移至2/2/A1OBJECTSELECTION,按[ENTER].

7-2游标移至PCBSELECTION,按[ENTER].

7-3选择欲编排之PCB档案后,按[ENTER].

7-4游标移至QUIT,按[ENTER].

7-5光标移至2/2/A4CONDITIONSETTING,按[ENTER],设定编排状况.

7-6光标移至2/2/A5EXECUTE,按[ENTER],进行编排.

7-7若有错误产出,详读错误讯息后做适当的修正.



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