YAMAHA二手贴片机：YAMAHA贴片机车间操作人员必备知识（三）
51. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿; 　　
52. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%; 　　
53. 早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域; 　　
54. 目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn 37Pb; 　　
55. 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm; 　　
56. 在20世纪70年代早期,业界中新出现一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之; 　　57. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆; 　　
58. 100NF组件的容值与0.10uf相同; 　　
59. 63Sn 37Pb之共晶点为183℃; 　　
60. SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷; 　　
61. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜; 　　
62. 锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适; 　　
63. 钢板的开孔型式方形、三角形、圆形,星形,本磊形; 　　
64. SMT段排阻有无方向性无; 　　
65. 目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间; 　　
66. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2; 　　
67. SMT零件维修的工具有：烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子; 　　
68. QC分为：IQC、IPQC、.FQC、OQC; 　　
69. 高速贴片机可贴装电阻、电容、 IC、晶体管; 　　
70. 静电的特点：小电流、受湿度影响较大; 　　
71. 正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊; 　　
72. SMT常见之检验方法: 目视检验、X光检验、机器视觉检验 　　
73. 铬铁修理零件热传导方式为传导 对流; 　　
74. 目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10; 　　
75. 钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻; 　　
76. 迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度; 　　
77. 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上; 　　
78. 现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM; 　　
79. ICT测试是针床测试; 　　
80. ICT之测试能测电子零件采用静态测试; 　　
81. 焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好; 　　
82. 迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线; 　　
83. 西门子80F/S属于较电子式控制传动; 　　
84. 锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度; 　　
85. SMT零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器; 　

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